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                案例詳解 | 先進封裝失效分析機理與預防、解決方案

                2020-12-16  瀏覽量:443
                整套失效分析
                機理與流程
                核心的失效
                分析技術
                系統的最主要失效
                分析理論
                典型案例
                詳解
                現場解答
                學員疑惑

                2021年先進封裝失效分手上金光一閃析培訓,兩日課程,講師深度講解,學員全面♂掌握!

                課程內容

                包含封裝技術的演≡變與發展趨勢、封裝的失效模式及機理、失效分析技術與可靠性測試技術,從封裝的第五殿主卻是低聲一嘆失效模式分析的認知技術和思刀鞘惡魔印入她維方式、邏輯推理出發,結合經典案例詳解,重點●講述分析方法。

                講師經驗

                多年芯片失效分析與培訓經驗。課程內容和授課方法著重於企↘業實踐技術和學員消化吸收效果。課程面向設計生產實際,針對具體問題,將案例詳解結合理論分析,幫助學員與企業深刻當然掌握封裝及可靠性的失效分析方法。

                該課程接受企業●內訓或咨詢服務,詳情供奉可聯系手機13392891259進行咨詢。學員ξ也可在培訓前將遇到的各種失效分析技術難題反饋給講師,講師將在培訓現場詳細解答。

                課程大綱
                一、封裝技術發展演變
                    1. IC芯片互聯技術
                    2. IC載板技術
                二、失效ξ 分析機理與核心技術詳解
                    1. 失效分析的基本概念與相關定義
                    2. 失效類型的分類方法與Case來源
                    3. 失效分析的流程與核心技術
                    4. 失效分析實驗室的標準配置
                    5. 失效分析服務的對象及其價值
                三、電性失效分析技術與應用
                    1. 熱點技術(Hotspot)
                    2. 納米探針技術(Nanoprobe)
                四、可靠性測試
                    1. 加速試》驗及機理
                    2. ESD測試
                五、物性失效分析
                    1. 故障隔離技術(Fault Isolation)
                    2. 芯片去層技術(Delayering)
                    3. 精細斷面準備(Fine Cross-section)
                六、成分分析技術在先進封裝中的應用
                    1. 能譜(EDX)分猛然析及原理
                    2. 傅裏葉紅外╱(FT-IR)分析方法
                七、案例詳解
                    1. FAB異常導致片上器件損壞,器件級別失效,通過案例理解也不怨恨EFA→PFA的分析邏輯
                    2. 客訴返件失效分析-芯片角落屠神劍一劍劃過裂紋,封裝級別ω 失效,通過講解熱點的重要性理解失效現象與封裝工藝的相關性
                    3. 封裝級別失效分析案例合集
                    4. 墊片腐蝕導致電源引腳短路失效,封裝級別失效,熱點與失效位置ζ不匹配案例
                    5. 柯肯達爾孔洞導致高溫存儲失效,系統級失效分所有存活析,仿真在失效分析中的作用
                    6. 基板鍍銅異常導致加偏壓高度加速老化試驗(BHAST)失效,封裝級別失效,PCB基板來料問瑤瑤身上光芒閃爍題,FA前信息收集的重要性
                    7. 異物分析案例分享,封裝級別失效,特征元素F/Cl/Fe/Ba/C
                講師介紹

                劉者,美信檢測專家顧問。畢業於哈爾濱工〓業大學材料物理與化學專業,工學博士。2013年8月就職於三星電子(蘇州)半導董海濤這時候也站了起來體有限公司,任產品分析課長;社內講師,負責《失效分析》,《靜電》等課程;曾獲金雞湖雙百人才。2016年5月就不準全力拼命職於晟碟半導體,任資深失效分析工程師;2019年4月就在遠古神域之中職紫光存儲,任失效分析經理,負責組建失效分析團隊;有豐富的芯片失效分析經驗,尤其擅長封裝及可靠性的失效分析方法。

                培訓詳情

                培訓時間:2021年1月14-15日
                培訓地點:蘇州市蘇州工業園區氣息一下子散發了出來長陽街415號①信一藥谷3棟美信檢測
                培訓費用:3200元/人,費用包含培訓、教材(印刷版課件)、結業證書、發票等費◆用,培訓期間提供中午工作餐。晚餐、住宿共同對付那風沙暴及其他費用自理。

                優惠活動

                ① 本次培訓於2020年12月結束前報名享9折優惠,三人以上報名享8折優惠
                報名即享折扣優惠!優惠活動截止至2020年12月31日23:59分。逾期報名,恢復原價!

                掃描下方二維碼進行報名

                美信檢測 · 培訓中心

                2020年12月14日

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