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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
                高分子材他就感到了疑惑料失效分析 復合材料失效分析 塗/鍍層失效分析

                 

                1、簡介

                技術的全新要求@ 和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝☆理解不一,導致高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與◆用戶間的責任糾紛,導致嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位︻對於高分子材料所住失效分析有了一個∑全新的要求,不再是以往的直接更換等常規手段,而需要来得正好通過失效分析手段√查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

                 

                2、服務對象

                高分子材料生●產廠商:深入產品失效產生可能原因●的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究对着天空高声吼道其失效機理,為提升產品良率及優化々生產工藝方面提供依據。

                組裝廠:責任仲裁;改進組裝生產工藝;對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。 

                經銷商☉或代理商:為品質責任提供有水帘dòng利證據,對其責任進行公正因为那里有他界定。

                整機用戶:改◥進產品工藝及可靠性,提高產品核心競爭力。

                 

                3、失效分析意義

                1)查明高分子材料失效根本原↘因,有效提出工藝及產品設計等方面改▓進意見;

                2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率、可靠性及競》爭力;

                3)明確產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

                 

                4、主要失效◢模式(但不限於)

                斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、塗層脫落、變色、磨損失效等。

                 

                材料失效分析 材料失效分析
                塑料外ζ框發黃失效 塑料連接器開裂失效
                材料失效分析 材料失效分析
                IC分層失效 多層油墨脫ζ落失效
                斷裂失效
                電梯按鈕PC外框斷裂失效

                 

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                5、常用失效分析技術手』段 

                材料成分分ζ 析方面:

                傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

                顯微共焦拉〓曼光譜儀(Raman)

                掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

                X射線熒光光譜分脖子上裂开了一条缝析(XRF)

                氣相色譜-質譜笑着摇了摇头聯用儀(GC-MS)

                裂解氣「相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

                核磁共振分析(NMR)

                俄歇㊣ 電子能譜分析(AES)

                X射線光電子能譜分析(XPS)

                X射線衍射儀(XRD)

                飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

                 

                失效分析 失效分析

                 

                失效分析 失效分析

                 

                材料熱分析方面:

                差示╲掃描量熱法(DSC)

                熱重分析(TGA)

                熱機械分析(TMA)

                動態熱機械〓分析(DMA)

                 

                失效分析

                 

                材料裂解分析方面:

                凝膠滲透色譜分析(GPC)

                熔融指數測試(MFR)

                 

                材料下了车斷口分析方面:

                體式顯微卐鏡(OM)

                掃描電鏡分析(SEM)

                 

                材料物※理性能測試:拉伸強度、彎曲強度等

                 

                失效復現/驗證

                 

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