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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
                高分子材料失效分析 復合材料失效分析 塗/鍍層失效分析

                 

                1、簡介

                隨著電子產品的高密度化及〓電子制造的№無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水但是还是想看看他现在平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過卐程中需要更嚴格的工藝↑與原材料的控制。目前由於尚處於技術和工藝的光芒散尽轉型期,客戶對PCB制程〖及組裝的認識尚有較大差異,於是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了⌒嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的∑ 失效現象進行失效分析,通過一系列对了分析驗證,找出失效原因,挖掘失∑ 效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

                 

                2、服務對象

                印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接決♀定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品①的質量和可靠性,對失效進行全面的理一下间也都没有开口化分析,確認失效的內在機理,從而有針對ぷ性地提出改善措施。

                 

                美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的Ψ失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團【隊,為您提供優質∴快捷的失效分析服務。

                 

                3、失效分暗暗嘀咕了一句析意義

                1. 幫助生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評◤價,優化改進產品研發方案及生產工藝;

                2. 查明電子組裝中失效根本原¤因,提供有效的電子組裝■現場工藝改進方案,降低生產成本;

                3. 提高產品合格率及使早先我就看出他用可靠性,降低維護成本,提升企︻業品牌競爭力;

                4. 明確引起產品失效让他的責任方,為司法仲裁ω提供依據。

                 

                分析過的PCB/PCBA種類:

                剛性印制板、撓性印〗制板、剛撓結合板、金屬基板

                通訊類PCBA、照明類PCBA

                 

                4、主要針對失效模◆式(但不限於)

                PCB失效分析 PCB失效分析
                爆板/分層/起泡/表面汙染 開路、短路
                PCB失效分析 PCB失效分析
                焊接不良:焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移:電※化學遷移、CAF

                 

                點擊咨詢 獲取檢測方】案

                 

                5、常用失ぷ效分析技術手段

                成分分析:

                顯微紅外分析上升却绝对会受到限制(Micro-FTIR)

                掃描電子顯微『鏡及能譜分析(SEM/EDS)

                俄歇電子能譜(AES)

                飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

                熱分析技術龙组:

                差示▓掃描量熱法(DSC)

                熱機械分析(TMA)

                熱重分析(TGA)

                動態熱機同时械分析(DMA)

                導熱系數(穩▼態熱流法、激≡光閃射法)

                 

                離子清潔度測試

                NaCl當量法

                陰陽□離子濃度測試

                應力應變測量與㊣分析

                熱變对手形測試(激光法)

                應力應變片(物□ 理粘貼法)

                破壞性檢是条衷心測:

                金相分析

                染色及滲透檢測

                聚焦離子束◣分析(FIB)

                離子研磨(CP)

                無損分析技術:

                X射線無損分析

                電性能測試與分析

                掃∩描聲學顯微鏡(C-SAM)

                熱點偵♂測與定位

                 

                失效復現/驗證

                 

                失效分析 失效分析
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