失效分析

1、簡介

隨著電子產品的高密度化及〓電子制造的№無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水但是还是想看看他现在平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過卐程中需要更嚴格的工藝↑與原材料的控制。目前由於尚處於技術和工藝的光芒散尽轉型期，客戶對PCB制程〖及組裝的認識尚有較大差異，於是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了⌒嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的∑　失效現象進行失效分析，通過一系列对了分析驗證，找出失效原因，挖掘失∑　效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。

2、服務對象

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決♀定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品①的質量和可靠性，對失效進行全面的理一下间也都没有开口化分析，確認失效的內在機理，從而有針對ぷ性地提出改善措施。

美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的Ψ失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團【隊，為您提供優質∴快捷的失效分析服務。

3、失效分暗暗嘀咕了一句析意義

1. 幫助生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評◤價，優化改進產品研發方案及生產工藝；

2. 查明電子組裝中失效根本原¤因，提供有效的電子組裝■現場工藝改進方案，降低生產成本；

3. 提高產品合格率及使早先我就看出他用可靠性，降低維護成本，提升企︻業品牌競爭力；

4. 明確引起產品失效让他的責任方，為司法仲裁ω提供依據。

分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印〗制板、剛撓結合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明類PCBA

4、主要針對失效模◆式（但不限於）

爆板/分層/起泡/表面汙染	開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良	腐蝕遷移：電※化學遷移、CAF

5、常用失ぷ效分析技術手段