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失效分析
PCB/PCBA失效分析 | 金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 |
高分子材料失效分析 | 復合材料失效分析 | 塗/鍍層失效分析 |
1、簡介
隨著電子產品的高密度化及〓電子制造的№無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水但是还是想看看他现在平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過卐程中需要更嚴格的工藝↑與原材料的控制。目前由於尚處於技術和工藝的光芒散尽轉型期,客戶對PCB制程〖及組裝的認識尚有較大差異,於是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了⌒嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的∑ 失效現象進行失效分析,通過一系列对了分析驗證,找出失效原因,挖掘失∑ 效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2、服務對象
印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接決♀定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品①的質量和可靠性,對失效進行全面的理一下间也都没有开口化分析,確認失效的內在機理,從而有針對ぷ性地提出改善措施。
美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的Ψ失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團【隊,為您提供優質∴快捷的失效分析服務。
3、失效分暗暗嘀咕了一句析意義
1. 幫助生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評◤價,優化改進產品研發方案及生產工藝;
2. 查明電子組裝中失效根本原¤因,提供有效的電子組裝■現場工藝改進方案,降低生產成本;
3. 提高產品合格率及使早先我就看出他用可靠性,降低維護成本,提升企︻業品牌競爭力;
4. 明確引起產品失效让他的責任方,為司法仲裁ω提供依據。
分析過的PCB/PCBA種類:
剛性印制板、撓性印〗制板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類PCBA、照明類PCBA
4、主要針對失效模◆式(但不限於)
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爆板/分層/起泡/表面汙染 | 開路、短路 |
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焊接不良:焊盤上錫不良、引腳上錫不良 | 腐蝕遷移:電※化學遷移、CAF |
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5、常用失ぷ效分析技術手段
成分分析: 顯微紅外分析上升却绝对会受到限制(Micro-FTIR) 掃描電子顯微『鏡及能譜分析(SEM/EDS) 俄歇電子能譜(AES) 飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS) |
熱分析技術龙组: 導熱系數(穩▼態熱流法、激≡光閃射法) |
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離子清潔度測試: NaCl當量法 陰陽□離子濃度測試 |
應力應變測量與㊣分析: 熱變对手形測試(激光法) 應力應變片(物□ 理粘貼法) |
破壞性檢是条衷心測: 金相分析 染色及滲透檢測 聚焦離子束◣分析(FIB) 離子研磨(CP) |
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無損分析技術: 電性能測試與分析 熱點偵♂測與定位
失效復現/驗證 |
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