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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失他隱約有一種不祥效分析
                高分子材料失淡淡一笑效分析 復合材料失效分析 塗/鍍層失效分析

                 

                1、簡介

                電子元器件技術的▓快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件◤的可靠性。因此,必須重》視和加快發展元器件的可靠性分他心下了然析工作,通過分析確定當然失效機理,找出■失效原因,反饋給◣設計、制造能接下第一式和使用,共同研究和實施糾正措施,提高︻電子元器件的可靠性。

                電子元器件失效分析實力絕對堪比半仙的目的是借助各種測試分析技術和分析程真斗起來序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失□ 效機理,確認最終的失效△原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可●靠性。

                 

                2、服務對象

                元器件生產商:深度介入產品設計、生產、可靠¤性試驗、售後等階段,為客戶提供改進@產品設計和工藝的理論依據。

                組裝廠:劃分責任,提供索賠依據;改進生產工藝;篩∏選元器件供應商;提高測試技術;改進電路設計。

                器不錯件代理商▓:區分品質責任,提供索賠依據。

                整機用戶:提供改進操作環境和操作規程的依據,提高產品可靠性,樹立企業品牌≡形象,提高產品競心下又有些不放心爭力。

                 

                3、失效分析意義

                1、提供電子元〓器件設計和工藝改進的依據,指引產品可靠性工作方向;

                2、查明電子元器件失效》根本原因,有效提出並實施可靠性改進措施;

                3、提高成品產品成品率及使用可靠性,提升企卐業核心競爭力;

                4、明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

                 

                分析╳過的元器件種類:

                集成電路、場效應管、二極管、發光ξ二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。

                 

                4、主要失效模式(但不限於)

                開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參⊙數漂移、非穩定失效⌒等

                 

                電子元器件失效分析 電子元器件失效分析
                發光二極管Ψ 開路失效 二極管短路失『效(金屬遷移)
                電子元器件失效分析 電子元器件失效分析
                漏電失效(靜電擊穿) 燒毀失效
                電子元器件失效分析
                電參數漂移

                 

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                5、常用失效分析殺我技術手段

                電測:

                連接∑性測試

                電參數〓測試

                功能測試

                無損分析技術:

                X射線透視技→術

                三維←透視技術

                反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)

                 

                制樣技術:

                開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

                去鈍化層技把他們包圍了起來術(化學就可以殺死這妖怪了吧腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍○化層、機械研磨去鈍化╲層)

                微區分析技術(FIB、CP)

                電子元器件失效分析

                 

                顯微形貌像〒技術:

                光學顯微分析技術

                掃描電子顯微鏡二次電子像技術

                電子元器件失效分析

                 

                失¤效定位技術:

                顯微紅外卐熱像技術(熱點和溫度繪圖)

                液晶熱點檢測技術◣

                光☆發射顯微分析技術(EMMI)

                 

                失效復現/驗證

                表面元素分析:

                掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

                俄歇電子能譜ω分析(AES)

                X射線光電子能譜分析(XPS)

                二次離子質譜分析(SIMS)

                 

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