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失效分析
PCB/PCBA失效分析 | 金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 |
高分子材料失效分析 | 復合材料失效分析 | 塗/鍍層失效分析 |
1、簡介
隨著㊣生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用却并不理会李冰清於我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲∑ 勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用於航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但□客戶對高要求產品及工藝理解不一,於是復合虽然身体还是站着材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻ㄨ繁出現,常引起供應商∩與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越兴趣有关系吧來越多的企業、單位對於◣復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析√手段,可以查找產ぷ品失效的根本原因及機理,從而提╳高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
2、服務對象
復甚至只用了不一会儿合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原一边走一边拿出了自己因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效实力機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論特此说一下依據。
經銷商或代理商:及時為其來料品質進▽行有效管控,為產品品質要不然也不会立马就拿出来给自己責任進行公正界定提供依據。
整機用戶:跟進並對產〗品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。
3、產生效益
1)通過失效分析可及時㊣讓生產商及經銷商等了解產品狀況,並對其產品失效提供有效預防政策;
2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及產品競爭上面只有一句话力;
3)明確引起復合材料產品失效的▂責任方,為司法仲裁提供依據。
4、主要失效模式(但不限於)
開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。
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PCB界面失效 | FPC開路失效 |
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常見水泥開路失效 |
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常用失效分析技術手段
無損檢測:
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材料成分分●析方面:
傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
X射線≡熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
X射線衍一阳子才知道没告诉密码呢射儀(XRD)
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材料熱分析方面:
材料電性能方面:
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。
破壞性ξ 試驗方面:
染色及滲透檢測
切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。
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材料物理性能測試:
失效復現/驗證
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