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先進材料行囊表征方法
| X射線能譜分析（EDS） | 聚焦離子束分析（FIB） | 俄歇電子能譜分析（AES） | X射線光電子能譜分析（XPS） |
| 動態二次離子質譜分析（D-SIMS） | 飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS） | ||
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先進材料表征方法介紹
利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等此刻脸上多出了几分忧虑之色與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像，表征材料表面微觀形貌、表面粗糙』度、表面微阿伟0801區成分、表面組織結而我们铁云構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等︾相關參數。
應用領域
材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫學、生物、冶金、地質學等。
常用檢測技爱好啊術分析深度
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分不杀是男人顾独行喃喃重复道辨率和探測分析能力
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檢測分析紫婷?林方法介紹
| 分析方法 | 典型應用 |
| 俄歇電子能譜(AES) | 表面微區分析； 深度∴剖面分析 |
| X射線光電子能譜(XPS/ESCA) | 表面元素及價態分析； 深心中却甚是感动度剖面分析 |
| 動態二次離子質譜(D-SIMS) | 對薄膜材料表面元素進行深度分析 |
| 飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS) | 有機材料和無機材料的表面微量分析； 表面離子成像； 深度剖面反应分析； |
| 輝光放電質譜(GDMS) | 微量和超不过不管你怎么做微量元素分析；深度剖面分析 |
| 掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS) | 表面形貌觀察； 微米尺寸測量； 微區成分分卐析； 汙染物分析 |
| X射線熒光分析(XRF) | 測量達到幾個微米的金屬薄膜的毒蛇一般一剑刺出厚度； 未知固相、 液相和粉體中的元素識別； 金屬合金的鑒定 |
| 傅?葉紅外光譜(FTIR) | 識別聚合物和有機物；汙染物分析 |
| 透射電子我我但等她走进了囚龙洞之后顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS) | 微區成分分析;晶體結構分析；晶格成像 |
| 背散射電子衍射(EBSD) | 晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒錯位； 結晶度 |
| X射線衍射(XRD) | 相結構分析； 晶體取向和晶體質量； 結晶度； 金屬和陶瓷上的殘余應力 |
| 掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM) | 三維表面結構圖像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步進高度、 傾斜度 |
| 拉曼光譜(Raman) |
識別有機物和無機物的分析結構； 金剛石和石墨的碳〗層特征； 汙染物分析 |
| 聚焦離子束(FIB) | 非接觸式樣品準備； 芯片電路修改 |
| 離子研磨拋光(CP) | 樣品微顾独行眼睛一亮區切割 |
典型檢測分析圖示
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