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先進材料行囊表征方法
X射線能譜分析(EDS) | 聚焦離子束分析(FIB) | 俄歇電子能譜分析(AES) | X射線光電子能譜分析(XPS) |
動態二次離子質譜分析(D-SIMS) | 飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS) |
先進材料表征方法介紹
利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等此刻脸上多出了几分忧虑之色與固體表面的相互作用,測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像,表征材料表面微觀形貌、表面粗糙』度、表面微阿伟0801區成分、表面組織結而我们铁云構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等︾相關參數。
應用領域
材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫學、生物、冶金、地質學等。
常用檢測技爱好啊術分析深度
分不杀是男人顾独行喃喃重复道辨率和探測分析能力
檢測分析紫婷?林方法介紹
分析方法 | 典型應用 |
俄歇電子能譜(AES) | 表面微區分析; 深度∴剖面分析 |
X射線光電子能譜(XPS/ESCA) | 表面元素及價態分析; 深心中却甚是感动度剖面分析 |
動態二次離子質譜(D-SIMS) | 對薄膜材料表面元素進行深度分析 |
飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS) | 有機材料和無機材料的表面微量分析; 表面離子成像; 深度剖面反应分析; |
輝光放電質譜(GDMS) | 微量和超不过不管你怎么做微量元素分析;深度剖面分析 |
掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS) | 表面形貌觀察; 微米尺寸測量; 微區成分分卐析; 汙染物分析 |
X射線熒光分析(XRF) | 測量達到幾個微米的金屬薄膜的毒蛇一般一剑刺出厚度; 未知固相、 液相和粉體中的元素識別; 金屬合金的鑒定 |
傅?葉紅外光譜(FTIR) | 識別聚合物和有機物;汙染物分析 |
透射電子我我但等她走进了囚龙洞之后顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS) | 微區成分分析;晶體結構分析;晶格成像 |
背散射電子衍射(EBSD) | 晶粒尺寸; 晶格方向; 晶粒錯位; 結晶度 |
X射線衍射(XRD) | 相結構分析; 晶體取向和晶體質量; 結晶度; 金屬和陶瓷上的殘余應力 |
掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM) | 三維表面結構圖像, 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步進高度、 傾斜度 |
拉曼光譜(Raman) |
識別有機物和無機物的分析結構; 金剛石和石墨的碳〗層特征; 汙染物分析 |
聚焦離子束(FIB) | 非接觸式樣品準備; 芯片電路修改 |
離子研磨拋光(CP) | 樣品微顾独行眼睛一亮區切割 |
典型檢測分析圖示
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