無損檢測(電子產品及零部件)

無損檢測介▼紹

無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結〗構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行♂檢查和測試的方法。

無損檢◥測意義

在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直ぷ接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助於監控產】品質量，改善工藝。

應用領域

PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器≡件、塑膠材料、汽車材料及零九彩光芒从身上涌出部件、醫療器械、院校/科研產品、軍工國防等。

顧名思義，無損檢測就是在不破壞◤產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。

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無損檢測手段△

1.CT檢測

不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型；材料缺陷分●析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及实力了裝配正確性。

應用範圍：電子元器件、高精密元＠器件、PCB/PCBA等。

工業CT檢測應用敢来我土皇星撒野項目：缺陷分析、尺寸測量、CAD數模比對

2.X-Ray檢測

對於樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質◥後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可▓在不破壞待測物的情況下觀察待測◥物內部有問題的區域。

應用範圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物甚至在不断的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移㊣的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封》元件，電纜，裝具，塑料件內部情地步況分析等。

3.超聲波掃描(C-SAM)

無損檢測電№子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比╳度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應用範圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

樣品要求

CT：一般☆要求樣品尺寸不大於50mmx50mm。

X—Ray：不大於300mmx300mm

C-SAM：無♂特殊要求

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