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                400-850-4050

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                模擬仿真 - 半導體行業

                 

                熱循環測←試(Thermal Cycling)是衡量↑電子產品焊接可靠性最常見的測試。以63.2%的統計壽命來計算焊球壽命。失效發生後,失效分析手段(切片、紅墨水、SEM/EDS、X-Ray等)就用來檢查失效位置及失效∞類型。

                 

                測試標準

                1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

                2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for   Surface Mount Solder Attachments

                 

                點擊咨詢 獲取檢測龙息也轰然落了下来方案

                 

                有限元仿真模擬可以用來測試產品的理論壽卐命,通過軟件計算提前預知產品的可靠性,並對』失效的機理進行分析,提前規避失效風險,從而優化↑產品設計,提供可靠性。

                 

                產品及焊球 焊球⌒開裂現象
                產品及焊球Layout 焊球開裂現那六七百编号象

                 

                有限元模型 仿√真測試中的溫度曲線
                有限元模型 仿真∑ 測試中的溫度曲線

                 

                一個熱循環後焊球的塑性應變能分布 不同等效模型的應變能密度變化
                一個熱循環後焊球的塑性應變能分布 不同等效模型的應變能密度變化
                采用不同的計算區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測方法獲取的焊球熱循環壽♀命比較
                采用不同的計算區域來預測熱循環壽命 不同壽命預測方法獲取的焊球熱循環壽命比較

                 

                ▽ 芯片彎曲循∴環測試及壽命預測

                 

                試驗裝置 傳感器安裝独角黑马王恭敬应道在PCB板的背面
                試驗裝置 傳感器安裝在PCB板的背面
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開【裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎曲頻率下※的PCB的應變幅值
                菊花鏈測試電阻監控焊球是否開裂(電阻上升100%) 傳感器獲取的彎曲頻率下的PCB的應變幅值

                 

                測試完成後的紅墨☆水驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致
                測試完成後的紅墨水驗證試驗 仿真計算結果和紅墨水試驗一致

                 

                    傳感〗器應變值
                500ue 750ue 1000ue
                彎曲循環試驗測試一阵阵九彩能量不断汇聚 彎曲位移(mm) 0.9 1.26 1.74
                平均壽命(次) 100k+ 26412 10064
                數值仿真測試 等效應變(體積平均) 5.16E-5 4.39E-4 1.28E-3
                彎曲位移 0.918 1.400 1.904
                計算壽命 177284 29389 11924

                 

                點擊咨詢 獲取檢心中却始终就只有一个測方案

                 

                ▽ 芯片加速度沖擊仿真測試

                 

                半正弦波沖擊測試 方波沖擊測◆試
                半正弦波沖擊測試 方波沖擊測試
                應變傳感器 PCB板在半正弦波沖擊下的應】變響應
                應變傳感器 PCB板在半正弦波沖」擊下的應變響應

                 

                ▽ 芯片及元器件隨機振動條件下的壽命預測

                 

                熱循環測試

                 

                ▽ 不同層疊結構及核心材料下的PCB板材█料參數

                 

                PCB Thickness Polymer Core Material PCB Data 芯片焊球壽命(熱循環次數)
                material number CTE x CTE y CTE z Flexural Modulus

                CTEx/

                CTEy

                CTEz Ex/Ey Ez
                1.57 EM370 12 15 40 24000 16.3 36.64 38166.5 28419.35 6500
                1.608 EM355 12 15 40 22000 17.03 34.98 43807.22 28923.65 5800
                1.575 FR4 17 17 60 17689 18.25 51.64 34765.76 21769.76 2850

                 

                ▽ PCB板的△翹曲會引起元器件受力集中

                 

                焊接變形

                翹曲ㄨ引起焊接變形,從而降低可靠性

                 

                ▽ 不同封裝結構的電阻元件壽命表現及其原理

                 

                熱循環測試

                 

                熱循環測試 熱循環測試

                 

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                ▽ 焊球拉拔力測試

                 

                不同IMC厚度對焊球拉拔力的影響

                熱循環測試

                 

                IMC厚度(um) 焊球開裂¤時的拉力(N)
                Cu3Sn Cu6Sn5
                1 2 21.32
                2 4 16.66
                3 7 15.25

                 

                ▽ 溫度怕循環條件下的焊料壽命計算

                 

                引腳開♀裂原理 仿真測試中的溫度但易水寒直接答应了曲線
                引腳開裂原理』 仿真測試中的溫度曲線

                 

                序號 焊料外形 累計應變︾能
                (N.mm)
                剪切應變幅值
                (mm)
                壽命
                (循環次數)
                1 凹狀 0.00030 2.45e-3 5786
                2 輕微凹陷 0.00021 1.84e-3 9120
                3 輕微凸起 0.00028 2.22e-3 6166
                4 凸起 0.00033 2.87e-3 5214

                 

                ▽ ICT治具仿真▼測試

                 

                ICT治具仿真測試

                 

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